한국첨단소재, 한양대와 차세대 반도체 개발 협력…신제품 개발 가속
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한국첨단소재 한국첨단소재 close 증권정보 062970 KOSDAQ 현재가 2,465 전일대비 190 등락률 +8.35% 거래량 1,074,410 전일가 2,275 2026.03.11 15:30 기준 관련기사 한국첨단소재, ETRI와 차세대 TFLN 광변조기 기술이전 계약 체결 한국첨단소재, 산업부 주도 'K-양자산업 연합' 발대식 참여 한국첨단소재, 울산과학기술원과 차세대 광반도체 라이다 칩 공동 개발 착수 는 한양대학교 ERICA와 차세대 지능형 반도체 및 광반도체 분야의 교육 및 연구 협력을 위한 업무 협약을 체결했다고 21일 밝혔다.


이번 협약을 통해 한국첨단소재와 한양대는 첨단 기술 분야에서의 교육과 연구개발을 촉진하고, 산학협력 연계를 강화하기 위한 체계적인 협력 체제를 구축한다.

이를 위해 양사는 ▲차세대 지능형 반도체 및 광반도체 교육과정과 교과목 신설 ▲연구개발사업 및 인력양성사업 활성화 ▲강의·실습 공간 공동 활용 등을 추진할 예정이다.


한국첨단소재는 이번 협약을 기반으로 차세대 지능형 반도체 및 광반도체 기술을 제품화해 글로벌 시장 경쟁력을 강화하고 매출 확대에 나설 계획이다.

한양대 관계자는 "이번 협약이 차세대 반도체 및 광반도체 연구와 교육의 수준을 한층 끌어올리는 계기가 될 것"이라며 "한국첨단소재와 협력해 글로벌 반도체 및 광반도체 시장에서 경쟁력을 갖춘 인재를 배출하는데 최선을 다하겠다"고 전했다.

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한국첨단소재 관계자는 “이번 협약을 계기로 차세대 반도체 및 광반도체 기술 분야에서 산학 협력을 한층 강화하고 이를 바탕으로 신제품을 개발해 시장에 신속히 진입할 계획”이라며 “연구 성과를 제품화하고 실용화에 앞장서겠다”고 밝혔다.


장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr

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