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'HBM의 힘' SK하이닉스, 2등 꼬리표 뗐다(종합)

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작년 영업익 23.5兆 역대 최대
15兆 추정 삼성전자 DS 연간기준 첫 추월
매출 66.2兆 순이익 19.8兆
모두 창사 이래 최대 기록
5세대 HBM이 호실적 견인

SK하이닉스가 간판 제품인 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 지난해 사상 최대 실적을 올렸다. 매출과 영업이익, 순이익 모두 창사 이래 최대를 기록했다. 지난해 3분기 삼성전자 반도체부문(DS) 영업이익을 처음 추월한 데 이어 연간 기준으로도 처음 뛰어넘었다.


'HBM의 힘' SK하이닉스, 2등 꼬리표 뗐다(종합)
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SK하이닉스는 2024년 영업이익이 23조4673억원(연결기준)을 기록하면서 전년 7조7303억원 영업손실에서 흑자 전환했다고 23일 공시했다.

지난해 매출은 66조1930억원으로 전년 대비 102% 증가했다. 순이익은 19조7969억원을 기록했다. 매출은 종전 최고였던 2022년(44조6216억원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고 영업이익도 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘었다.


SK하이닉스 최대 성과의 핵심은 단연 HBM이었다. 전체 D램 매출의 40% 이상을 점유했고 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매도 호조를 보였다.


SK하이닉스 연간 실적이 삼성전자를 뛰어넘으면서 ‘만년 2등’이라는 꼬리표도 떼게 됐다. 삼성전자가 앞서 발표한 지난해 4분기 영업이익은 6조5000억원이었다. 증권가와 업계에선 DS부문 영업이익을 3조원 안팎으로 추정하고 있다. 지난해 전체로는 약 15조원 규모의 영업이익을 올린 것으로 추산된다. 연간 영업이익이 삼성전자 DS부문을 넘어선 것은 이번이 처음이다.

SK하이닉스는 지난해 4분기 매출과 순이익에서도 각각 19조7670억원과 8조65억원을 기록하면서 분기 기준 역대 최고 실적을 거뒀다. 이에 따라 지난해 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14조2000억원으로 전년 말 대비 5조2000억원 증가했다. 반면 차입금은 6조8000억원 감소했다.


실적 발표 뒤 이어진 설명회에선 "올해 HBM 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것"이라며 "HBM4 제품은 올해 하반기 중 개발과 양산 준비를 마무리하고 공급을 시작하는 것이 목표"라고 밝혔다.


또 SK하이닉스는 "HBM4는 기술 안정성과 양산성이 입증된 1b나노 기술을 적용해 개발을 진행 중"이라고도 덧붙였다. "HBM4는 12단 제품을 시작으로 하고 이후 16단 제품은 고객 요구 시점에 맞춰 공급할 예정으로 내년 하반기를 예상한다"며 "어드밴스드 MR-MUF 기술을 HBM3E에 선제 적용한 경험을 바탕으로 향후 HBM4 16단 양산에 적용할 수 있을 것"이라고도 설명했다. 이어 "HBM4의 경우 처음으로 베이스 다이에 로직 파운드리(반도체 위탁생산)를 활용해 성능과 전력 특성을 보강할 계획이며 이를 위해 TSMC와 '원팀' 체계를 구축해 협업하고 있다"고 덧붙였다.


SK하이닉스는 "주문형 반도체(ASIC) 기반의 고객 수요가 의미 있게 증가하며 고객이 확대될 것"이라고도 했다. 특히 시황에 민감한 메모리 반도체 특성에도 HBM 기술력을 중심으로 한 수익성 위주 전략으로 안정적인 이익 창출 구조를 갖췄다는 점을 거듭 강조했다.


경기 이천 SK하이닉스 본사. 사진=강진형 기자

경기 이천 SK하이닉스 본사. 사진=강진형 기자

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SK하이닉스는 "인공지능(AI) 메모리 수요 성장으로 메모리 시장이 고성능·고품질 중심의 고객 맞춤형 시장으로 변화하고 있다"며 "고객의 높은 요구를 만족시키는 제품을 적기에 제공하는 경쟁력을 확보해 메모리 업체도 안정적으로 수익을 얻을 수 있다"고 말했다.


실제 범용(레거시) D램 제품의 가격 하락에도 HBM 등 고부가 제품의 판매 확대로 D램 평균판매단가(ASP)는 10% 증가했다고 SK하이닉스는 전했다. "일부 고객과 내년 HBM 공급 물량 논의를 시작했고 올해 상반기 중 내년 물량 대부분에 대해 가시성을 확보할 것으로 예상된다"며 "HBM의 높은 투자 비용 등을 고려해 장기 계약 체결 구조를 유지할 계획"이라고 밝혔다.


이어 "AI 시장은 학습, 추론 기능과 더불어 다양한 산업에 AI 서비스가 접목되는 방향으로 발전해 기대 이상의 성장 잠재력을 가지고 있다"며 "장기적인 HBM 수요 성장은 의심의 여지가 없다"고 강조했다.


낸드의 경우 기존 수익성 중심의 사업 운영 기조를 이어갈 방침이다. SK하이닉스는 "지난해 eSSD를 제외하고 제한적으로 생산을 유지해왔다"며 "앞으로도 낸드는 수요 개선이 확인될 때까지 현재와 같은 운영 기조를 유지하며 시장 상황에 따라 탄력적으로 운영하고 재고 정상화에 주력할 계획"이라고 설명했다.


이어 "올해 투자 규모는 고객과 이미 협의한 물량 공급을 위한 HBM 투자와 미래 성장 인프라 확보를 위한 M15X, 용인 팹(반도체 생산공장) 건설로 작년 투자금 대비 다소 증가할 것"이라며 "인프라 투자가 전년 대비 큰 폭으로 증가할 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 현재 청주에 건설 중인 M15X를 올해 4분기 중 오픈할 예정이며 용인 클러스터 1기 팹의 경우 2027년 2분기 오픈을 목표로 올해부터 공사를 시작할 계획이다.





김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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