조 바이든 미국 행정부가 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하는 계약을 체결했다.
19일(현지시간) 미 상무부는 SK하이닉스에 4억5800만달러(약 6633억원)의 직접 보조금과 정부 대출 5억달러(약 7242억원)를 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다고 밝혔다.
당초 미국 정부가 8월 발표한 SK하이닉스 보조금 규모는 4억5000만달러 수준인데 이를 조금 웃도는 금액에서 계약이 체결됐다.
SK하이닉스는 미국 인디애나주에 패키징 생산기지 등을 건설하는 데 38억7000만달러를 투자할 계획이라고 밝힌 바 있다.
지나 러몬도 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스 같은 기업과 웨스트라피엣 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다"며 이러한 지원을 통해 "우리는 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망을 강화하고 있다"고 말했다.
미 상무부는 "세계 최고의 고대역폭 메모리(HBM) 생산업체인 SK하이닉스에 대한 이번 투자는 미국 공급망의 보안을 강화하는 데 있어 중요한 진전"이라며 "이번 투자로 미국에서 HBM 제조가 가능해졌다. 또 1000개의 신규 설비 일자리와 수백개의 건설 일자리를 창출되고 퍼듀대학교와의 파트너십을 통해 인디애나주에 연구 허브를 구축할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
오수연 기자 syoh@asiae.co.kr
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