삼성전자, 협력사와 반도체 장비 혁신 방안 공유

반도체 테크 세미나 개최
190개사 1000여명 참석

삼성전자 가 협력사와 함께 반도체 최신 기술과 업계 동향을 공유하는 '반도체 테크 세미나'를 개최했다고 22일 밝혔다.

지난 20일 경기 수원시 삼성전자 상생협력아카데미 교육센터에서 열린 이 행사에는 디바이스솔루션(DS) 부문 협력사 190여곳에서 임직원 약 1000명이 온·오프라인 방식으로 참석했다.

지난 20일 경기 수원시 삼성전자 상생협력아카데미 교육센터에서 열린 반도체 테크 세미나에서 참석자들이 강연을 듣고 있다. 삼성전자 제공

반도체 테크 세미나는 삼성전자가 협력사를 대상으로 2019년부터 매년 상·하반기 연 2회 정기적으로 개최하는 행사다. 협력사 임직원 요구를 반영해 주제를 선정하고 강연을 구성하는 것이 특징이다.

이번 주제는 '차세대 반도체 산업 방향 및 장비 혁신 사례'였다. 차세대 반도체 시장 성장 동력과 소재·부품·장비 산업 경쟁력 확보 방안을 주로 다뤘다.

김정호 카이스트 교수가 'AI 시대의 차세대 HBM 구조와 소재·부품·장비의 기회'를 주제로 기조 강연을 맡았다. 김 교수는 차세대 HBM의 필요성과 구조를 알기 쉽게 설명하며 이를 통해 확장될 소부장 사업의 주요 과제와 기회를 심도 있게 다뤘다.

지난 20일 경기 수원시 삼성전자 상생협력아카데미 교육센터에서 열린 '반도체 테크 세미나'에서 이석원 삼성전자 DS부문 스마트설비기술팀 부사장이 미래 반도체 장비 패러다임에 대해 발표하고 있다. 삼성전자 제공

이석원 삼성전자 DS부문 스마트설비기술팀 부사장은 '미래 반도체 장비의 새로운 패러다임'을 주제로 반도체 팹(FAB)의 성장 단계를 설명하고 하드웨어, 소프트웨어·인공지능(AI), 자동화, ESG 등 장비 혁신의 네 가지 변화 사항을 소개했다.

이 부사장은 "반도체 미세화에 따라 소재, 디자인, 공정 등 모든 요소에서 최적화가 필수"라며 "자동화 팹 구현을 위해서는 장비뿐만 아니라 부품, 원자재, 인프라, 표준 등 다양한 영역에서 협업 생태계를 구축하는 것이 중요하다"고 했다.

극자외선(EUV) 공정 솔루션과 장비 개발을 해 온 이솔(ESOL)의 김병국 대표도 'EUV 장비 국산화 도전 및 과제' 강연을 통해 장비 혁신 사례를 소개했다. 마지막 강연자로 나선 이경엽 국가나노인프라협의체 사무국장은 '모아팹(MoaFab·팹 서비스 통합정보시스템)'에 대해 설명했다. 모아팹은 각 기관에 분산된 국가 나노팹 서비스를 한곳에 모아 온라인으로 제공하는 시스템이다.

지난 20일 반도체 테크 세미나 현장. 삼성전자 제공

삼성전자는 동반성장위원회가 선정하는 '2023년도 동반성장지수 평가'에서 국내 기업 최초로 13년 연속 최우수 등급을 획득했다. 동반성장지수 평가가 도입된 2011년부터 13년 연속 최우수 등급을 받은 기업은 삼성전자가 유일하다.

삼성전자는 '상생추구·정도경영'이라는 핵심 가치 아래 다양한 상생협력 활동을 펼친다. 1차 협력사뿐 아니라 2·3차 협력사, 미거래 중소기업까지 지원하며 상생협력의 지평을 넓혀가고 있다.

최서윤 기자 sychoi@asiae.co.kr