천안에 삼성전자 최첨단 반도체 설비 들어선다

충남도·천안시·삼성전자 협약…2027년까지 설치

충남 천안에 오는 2027년 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 들어선다.

김태흠 지사는 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 MOU를 체결했다.

이에 따라 삼성전자는 천안제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고 HBM 등을 생산할 계획이다.

HBM은 높은 대역폭을 기반으로 AI의 방대한 데이터를 처리하는 초고속 D램으로, 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.

도는 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하면 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

김 지사는 "기업과 지역의 상생은 힘쎈충남의 경제 성장 핵심 모델로 기업이 살아야 충남이 산다는 신념으로 기업과 소통하고 협력할 것"이라며 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고 발전할 수 있도록 기업하기 좋은 정책을 펼쳐나갈 것"이라고 말했다.

대전세종충청취재본부 김아영 기자 haena9355@asiae.co.kr