SK하이닉스 "HBM 수요 더 늘어날 것···7세대 HBM4E부터 고객맞춤"

이강욱 패키징개발 부사장 '세미콘 타이완 2024' 세션서 발표

이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장은 3일 "응용 제품에 따라 다르지만 고대역폭메모리(HBM) 세대가 발전하면서 훈련, 추론 인공지능(AI) 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자는 더 늘어날 것"이라고 말했다.

이 부사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행하며 이같이 밝혔다.

이강욱 SK하이닉스 부사장. [사진제공=SK하이닉스]

이 부사장은 "HBM4는 12단, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리속도는 초당 1.65TB(테라바이트) 이상으로 성능이 발전할 것"이라며 "HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용해 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다"고 설명했다. 베이스 다이는 HBM의 받침대 역할을 하는 핵심 부품으로 HBM을 컨트롤한다.

이 부사장은 HBM 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요가 더 늘어날 것이라고 전망했다. 업계에 따르면 지난해부터 2032년까지 생성형 AI 시장은 연평균 27% 성장할 것으로 예상되는 가운데 HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109%의 성장이 예상된다.

SK하이닉스는 내년 하반기 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이다. 특히 독자 개발한 패키징 기술로 에너지 효율과 열 방출(방열 성능)을 측면에서 제품 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략이다.

이 부사장은 "HBM4 12단 제품에 '어드밴스드 MR-MUF'를 적용해 양산할 계획"이라며 "16단 제품을 위해서는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있고, 고객 니즈에 맞는 최적의 방식을 선택할 것"이라고 강조했다.

어드밴스드 MR-MUF는 다수의 반도체 칩을 쌓을 때 이를 한 번에 포장하는 기술이다. 하이브리드 본딩은 HBM 두께를 줄이면서 속도를 빠르게 하는 기술이다. 최근 SK하이닉스는 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다.

이 부사장은 "HBM4와 이후 세대 제품 개발도 준비하고 있으며 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서 기술적 난제를 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(시스템 인 패키지) 패키징 등 다양한 방안을 검토 중"이라며 "HBM4E(7세대 HBM)부터는 커스텀(고객 맞춤형) 성격이 강해질 것으로 예상돼 생태계 구축 관점에서 글로벌 파트너들과의 협력도 강화하고 있다"고 말했다．

한편 오는 4∼6일까지 진행되는 세미콘 타이완은 대만 최대 규모의 반도체산업 전시회로, 파운드리 업계 1위인 TSMC를 비롯한 대만 기업을 중심으로 1000여 개 글로벌 기업이 모여 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보일 예정이다.

한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr