솔루스첨단소재 가 엔비디아에 인공지능(AI) 가속기 전용 동박을 납품한다는 소식이 전해지면서 주가가 큰 폭으로 올랐다.
1일 주식시장에서 솔루스첨단소재는 1시18분 현재 지난주 종가 대비 25.55% 오른 2만2900원에 거래되고 있다. 지난주 1만8000원 선이던 주가는 오전 장에서 2만1000원으로 급등한 이후 오후 들어 오름폭을 계속 확대했다.
솔루스첨단소재가 발행한 우선주 솔루스첨단소재1우(+21.43%), 솔루스첨단소재2우(+17.84%)도 가파른 상승세를 보이고 있다.
관련 업계에 따르면 솔루스첨단소재는 엔비디아로부터 동박정측판(CCL) 최종 양산 승인을 받은 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다.
HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(㎛,100만분의 1m) 이하로 낮춘 하이엔드 동박 제품으로, 엔비디아가 올해 출시할 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재된다.
이전에는 국내 기업 중 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급한 회사는 없는 것으로 알려졌다.
임정수 기자 agrement@asiae.co.kr
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