퀄컴, 삼성과 3년만의 재회?…파운드리 재협력할까

아몬 CEO "TSMC와 이원화
삼성과 재협력 진지하게 검토"
스냅드래곤8 이후 관계 끊겨
차세대 2nm 기술 높이 평가
12~13일 美포럼서 최종결정
HBM은 퀄테스트 계속
젠슨 황 "삼성 인증절차 진행"

미국 스마트폰 반도체 기업 ‘퀄컴’이 삼성전자와 파운드리(위탁생산) 재협력을 진지하게 검토 중인 것으로 확인됐다. 퀄컴과의 재협력은 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장 등에서 경쟁사들에 밀려 위기에 놓였다는 평가를 받는 삼성전자에 중대한 이슈라, 업계는 더욱 주목하는 분위기다.

크리스티아노 아몽 퀄컴 CEO. 사진=EPA연합뉴스

크리스티아누 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 지난 4일 대만 타이베이 W호텔에서 열린 미디어간담회에서 "대만 TSMC로 단일화된 스마트폰 칩 생산에 대해 우려는 없나"라는 외신 기자 질문에 "TSMC와 삼성전자가 함께하는 이원화 생산을 고려하고 있다"고 답했다.

아몬 CEO는 "지금 당장은 TSMC에서 이뤄지는 파운드리 생산 현황을 제일 첫 번째로 집중해야 하지만 아마도 생산에는 많은 노력이 필요하고 한 회사가 두 가지 일을 하기는 어려울 것"이라며 "(파운드리 협력에 대해) TSMC, 삼성전자를 모두 환영하고 계속 그럴 것"이라고 말했다.

성사 여부는 이르면 다음 주에 미국에서 결정될 것으로 보인다. 삼성전자 파운드리사업부는 오는 12~13일(현지시간) ‘삼성 파운드리 포럼·SAFE 포럼 2024’를 개최하기 위해 미국 실리콘밸리로 출장을 간다. 이때 아몬 CEO와 삼성전자 파운드리 관계자들이 만나 위탁생산 방안을 논의하고 최종적으로 사인을 할 가능성이 있어 보인다.

삼성전자와 퀄컴이 손을 잡는다면 이는 3년 만이다. 앞서 퀄컴은 2021년 스마트폰 칩인 ‘스냅드래곤8’ 1세대의 위탁생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼지만, 발열 문제 등이 생기면서 사실상 거래를 끊었다. 퀄컴은 이후 스냅드래곤8의 다음 세대 생산 물량을 모두 TSMC에 맡겨왔다.

하지만 퀄컴이 최근 제품의 생산라인을 다변화할 필요성이 생기면서 미국 현지에선 삼성전자와의 파운드리 재협력 가능성이 계속 제기돼 왔다. 퀄컴은 그간 스마트폰 칩 시장에 야심 차게 내놓고 좋은 평가를 받아온 스냅드래곤을 PC와 노트북에도 장착할 수 있도록 업그레이드해서 인공지능(AI) PC 시장 공략에 나선 상태다. 퀄컴이 이번에 새롭게 만든 AI PC 전용 칩 ‘스냅드래곤X엘리트’는 마이크로소프트(MS)가 출시한 코파일럿+PC에 사용되는 등 시장 장악에 나섰다. 스냅드래곤X엘리트가 좋은 평가와 함께 수요가 늘면서 퀄컴은 TSMC에만 맡겨둔 위탁생산을 다른 업체로 더 늘리는 방안을 검토하기 시작한 것으로 전해진다. 그 유력후보로 삼성전자가 언급되고 있는 것이다. 퀄컴은 내부적으로 삼성전자의 차세대 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 첨단 미세공정 파운드리 기술을 높이 평가하고 있는 것으로 알려졌다.

퀄컴과의 협력 논의를 비롯해 삼성전자는 엔비디아에 공급하고자 하는 12단 36GB HBM3E의 퀄테스트(품질검증)를 계속 진행하고 있는 것으로 확인됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 대만 타이베이에 있는 그랜드 하이라이 타이베이에서 열린 미디어 Q&A에서 "(외신들의 보도와는 달리) 퀄테스트가 실패한 바 없고 현재도 인증절차를 진행 중"이라고 말했다. 황 CEO는 이어 "SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 3사로부터 HBM을 공급받고 있는데, 모두 훌륭한 메모리 공급 파트너"라고 강조하면서 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했다.

타이베이=김형민 기자 khm193@asiae.co.kr