삼성전자, 美 추가투자계획·반도체 보조금 발표 임박

한국시간으로 16일 발표 전망
보조금 60억~66억달러 예상
대미투자 규모 440억달러까지 늘릴듯

오는 16일이 반도체 패권을 놓고 글로벌 기업들과 치열한 경쟁 중인 삼성전자에 분수령이 될 것으로 보인다. 삼성전자는 미국 내 반도체 생산시설에 대한 대규모 추가투자 계획을, 미국 상무부는 삼성전자에 지원할 반도체 보조금 규모를 발표한다.

서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 사진=강진형 기자aymsdream@

15일 업계와 외신들에 따르면 삼성전자는 이날 미국서 현지 추가투자 계획을 발표한다. 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면, 미국 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장과 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터와 함께 새로운 지역에 대한 투자 등이 이번 추가투자 계획에 포함될 것으로 전해진다. 추가계획이 이행되면 삼성전자의 대미투자 규모는 총 440억달러(약 60조5000억원)로 늘어난다. 현재 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억달러(약 23조4000억원)를 들여 반도체 공장을 짓고 있다.

삼성전자의 추가투자 계획은 미국 정부의 보조금 지급에 대한 화답 형태로 발표될 가능성이 높다. 미국 상무부도 이르면 같은 날 삼성전자에 대한 반도체 보조금 규모를 발표한다. 보조금은 60억달러(약 8조2000억원)~66억달러(약 9조원) 수준으로 점쳐지고 있다. 앞서 인텔(85억달러)과 TSMC(66억달러)가 시장의 예상치를 뛰어넘는 보조금을 지급받은 가운데 삼성전자도 이 예상치를 뛰어넘을 가능성이 있다. 미국 정부가 보조금과 함께 세제혜택을 제공할지도 주목된다.

삼성전자가 보조금 지급 발표와 맞물려 투자계획을 빠르게 내놓은 데는 최근 미국 내 반도체 기업 간 경쟁에 불이 붙은 영향이 큰 것으로 알려졌다. 빠른 전개로 승부수를 띄웠다는 평가도 있다. 미국은 사실상 반도체 기업 간 경쟁의 주 무대가 되고 있다. 삼성전자처럼 미국 정부로부터 막대한 보조금을 지원받은 글로벌 기업들은 이미 그에 걸맞은 투자에 나섰다. 보조금 66억달러에 저리 대출 50억달러(약 6조9250억원)까지, 전체 116억달러(약 16조660억원)를 지원받은 TSMC는 기존 400억달러(약 53조원) 수준이었던 미국 투자 규모를 650억달러(약 89조원)로 대폭 늘렸다. 미국 내 외국인 직접 투자 규모로는 가장 크다. 여기에는 2030년까지 미국 애리조나주에 공장을 짓는 등 미국 내 반도체 공장을 6곳까지 확대하는 방안이 포함됐다.

SK하이닉스에 지급될 보조금 규모에도 관심이 쏠리고 있다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 R&D 시설을 건설하기로 했다. SK하이닉스가 처음으로 미국에 세운 반도체 공장이다. 이 공장에선 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산될 예정이다. SK하이닉스는 공장 부지를 확보한 동시에 미국 정부에 반도체지원법에 따른 반도체 생산 보조금을 신청한 것으로 알려졌다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr