삼성전자, 반도체 공장에 2030년까지 디지털 트윈 구현

미국 'GTC 2024'에서 계획 발표
엔비디아 옴니버스 플랫폼 적용

삼성전자가 엔비디아 옴니버스 기반으로 2030년까지 반도체 공장에 디지털 트윈을 구현한다. 디지털 트윈은 현실 세계처럼 가상 세계를 구현하는 것으로, 생산시설 운영 및 반도체 생산에 있어서 효율을 높일 주요 방안이 될 전망이다.

삼성전자 평택 캠퍼스 내부 라인 모습 / [사진제공=삼성전자]

윤석진 삼성전자 혁신센터 상무는 19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2024'에 참석해 '반도체 산업을 위한 옴니버스 기반 팹(공장) 디지털 트윈 플랫폼'을 주제로 세션 발표를 했다.

윤 상무는 이날 엔비디아 옴니버스를 활용해 반도체 공장을 가상으로 구현하겠다는 계획을 구체화했다. 옴니버스는 엔비디아가 선보인 인공지능(AI) 기반의 디지털 트윈 플랫폼이다. 가상 공간에서 공장 운영 및 반도체 생산 과정을 미리 살펴 각종 문제를 줄이는 식이다.

삼성전자는 2022년 디지털 트윈 도입을 목표화한 뒤 엔비디아와 협력해 여러 작업을 진행하고 있다. 현재 모델링에 드는 시간은 7분으로, 앞으로 5분까지 줄일 계획이다.

윤 상무는 여러 시행착오가 있었지만 관련 작업이 성공적으로 진행 중에 있다며 "2030년에는 완전 자동화 팹을 구현하는 것이 목표"라고 설명했다.

엔비디아는 삼성전자가 이같은 행보로 스마트 팩토리 레벨5에 해당하는 세계 최초의 팹 디지털 트윈 플랫폼을 완성할 수 있다고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 진행된 GTC 2024 기조연설에서 "설계, 제작, 시뮬레이션, 운영까지 완전히 디지털 방식으로 해야 한다"며 옴니버스 적용의 필요성을 강조한 바 있다.

새너제이(미국)=김평화 기자 peace@asiae.co.kr