'1위탈환' 선언 삼성전자 "'마하1' 개발"…AI 반도체 시장뒤집기 시도

정기 주총 경영전략
연말 양산 계획공개
"메모리 병목해결 AI추론 칩"

삼성전자 가 대규모언어모델(LLM)을 지원하는 첫 인공지능(AI) 반도체 '마하1(MACH-1)'을 연말까지 만들고 내년 초 출시할 계획이라고 밝혔다. 범용인공지능(AGI) 반도체 솔루션 마하1을 통해 고객 주문을 늘린다는 계획이다. 고대역폭 메모리(HBM)가 필요없는 AI 가속기(AI 학습·추론 특화 반도체 패키지) 마하1을 통해 SK하이닉스로부터 AI 반도체 시장 주도권을 빼앗아 온다는 계산이다. 이를 통해 2~3년 안에 반도체 세계 1위를 되찾는 것이 삼성전자의 목표다.

경계현 삼성전자 DS 부문장 겸 대표이사 사장은 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 주주총회 사업전략 발표를 통해 LLM용 칩 마하1을 개발하고 있다고 밝혔다. 경 사장이 마하1에 대해 언급한 것은 이번이 처음이다. 정기 주주총회 이후 진행된 '주주와의 대화'에서 경 사장은 마하1은 프로그래머블 반도체(FPGA)를 통해 기술 검증을 완료했고, 현재 시스템 온 칩(SoC) 디자인을 하는 중"이라며 "연말 정도면 칩을 만들어 내년 초 저희 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 말했다.

AGI는 인간 지능에 가깝거나 이를 능가하는 수준을 갖췄다. 그만큼 데이터가 많이 들고 메모리 병목 현상이 심하다. AI 가속기 내 그래픽처리장치(GPU)와 HBM은 엄청난 양의 데이터를 주고받는다. AI를 고도화하기 위해서다. 여기서 병목 현상이 발생한다. 병목 현상은 많은 양의 데이터를 메모리가 제대로 소화하지 못해 속도가 느려지고 전력이 소모되는 현상을 말한다.

경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장./화성=김현민 기자 kimhyun81@

경 사장은 마하1 시스템을 통해 HBM이 아닌 저전력(LP) 메모리 반도체로도 AI 추론을 할 수 있도록 만들 것이라는 비전을 제시했다. 마하1은 데이터 병목 현상을 8분의 1로 줄이고 전력 효율을 8배 높인 제품이다. AI 가속기에 HBM 대신 LP D램을 붙여도 문제없도록 만든다는 복안이다. 경 사장은 "저전력(LP) 메모리로도 LLM의 추론이 가능하도록 준비하고 있다"고 설명했다.

그는 "현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다"며 "이 문제를 개선하기 위해 AGI 컴퓨팅랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하겠다"고 했다.

한편 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 공급할 가능성이 커졌다는 소식이 전해지면서 삼성전자 주가는 전일 대비 5.63% 오른 7만6900원에 거래를 마쳤다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) '삼성 HBM을 사용하느냐'는 질문에 "현재 테스트하고 있고, 큰 기대를 갖고 있다"고 말했다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr