엔비디아, AI 미래 제시하는 행사 개최
젠슨 황 CEO 기조연설에 각종 세션 포함
삼성전자·SK하이닉스 HBM 기술력 소개
미국 엔비디아가 팬데믹(세계적 대유행) 이후 5년 만에 안방에서 인공지능(AI) 축제를 연다. 엔비디아가 AI 열풍 한가운데서 주목받고 있는 만큼 이번 행사는 역대 최대 규모로 열릴 예정이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들도 주력 제품 및 서비스를 전시해 AI 기술의 혁신과 발전을 선보인다.
엔비디아는 18일(현지시간)부터 21일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’를 개최한다. GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 콘퍼런스로, AI 관련 업계 동향과 미래 기술을 한 자리에서 살펴볼 수 있는 것이 특징이다. 이번 행사에선 900개 세션과 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크숍 등이 진행된다. 예상 참관객은 온오프라인 포함 30만명 이상이다.
엔비디아 측은 "GTC는 개발자와 컴퓨팅 생태계 구성원이 모여 서로를 끌어올릴 세계 최고의 장소"라며 "여러 산업의 선도 기업들과 수천명의 학생이 최고의 AI를 경험하기 위해 이곳을 찾고 있다"고 설명했다. 또 "GTC가 단순한 기술 강연을 넘어 지식을 공유하고 혁신을 촉발하는 협업 플랫폼으로 거듭나는 중"이라고 덧붙였다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 행사 첫날 새너제이 SAP 센터에서 기조연설을 한다. 산업계에서 AI 개발, 도입 논의가 활발한 만큼 최신 기술 동향을 발표할 것으로 보인다. 자사 최신 GPU 제품과 AI 서비스 등을 소개할 수도 있다. 지난해 같은 행사에서 젠슨 황 CEO는 AI 모델 훈련용 소프트웨어를 클라우드 기반으로 제공하는 ‘DGX 클라우드’를 선보인 바 있다.
엔비디아가 마련한 각종 세션에는 디즈니 리서치와 구글 딥마인드, 스탠퍼드대 등 AI 관련 다양한 업계, 학계 관계자가 참석한다. 삼성전자와 KT, 노트스퀘어 등 국내 기업과 울산대도 참석해 다양한 논의를 더할 예정이다.
삼성전자의 경우 반도체 팹(공장)에 도입하는 엔비디아 옴니버스 기반 디지털 트윈 사례를 소개한다. 디지털 트윈은 현실 세계의 기계나 장비 등을 디지털 가상 세계에 구현해 분석, 예측하는 기술이다.
글로벌 반도체 기업들이 뽐내는 AI용 제품 및 각종 기술, 서비스를 만나보는 자리도 마련된다. 업계 가장 큰 먹거리로 AI가 부상한 상황에서 대만 TSMC와 미디어텍, 미국 마이크론 등이 부스를 꾸려 참관객을 맞는다.
삼성전자는 최근 개발한 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 12단 HBM3E를 처음으로 공개한다. 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램과 전장용 유니버설플래시스토리지(UFS) 등도 선보인다.
SK하이닉스는 차세대 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리와 8단 HBM3E, 서버용 D램 모듈인 레지스터드 듀얼 인라인 메모리 모듈(RDIMM) 등을 선보이며 메모리 기술력을 뽐낼 예정이다.
김평화 기자 peace@asiae.co.kr
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