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삼성 AI 스마트폰 '갤S24' 뒷받침하는 엑시노스·스냅드래곤

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삼성전자 '갤럭시 언팩 2024' 개최
삼성전자 자체 개발 엑시노스 2400
퀄컴 스냅드래곤8 3세대는 울트라용

삼성전자가 다양한 인공지능(AI) 서비스를 지원하는 자사 첫 AI 스마트폰 '갤럭시S24 시리즈'를 공개했다. 스마트폰 두뇌에 해당하는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)로는 자체 개발한 '엑시노스 2400'과 미국 퀄컴의 '스냅드래곤8 3세대'를 병행 탑재했다. 두 모바일 AP 모두 갤럭시S24 시리즈에서 AI 기능이 원활히 구현될 수 있도록 관련 성능을 높인 제품이다.


노태문 삼성전자 MX사업부문장(사장)이 갤럭시S24 시리즈를 소개하는 모습 / [사진제공=삼성전자]

노태문 삼성전자 MX사업부문장(사장)이 갤럭시S24 시리즈를 소개하는 모습 / [사진제공=삼성전자]

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삼성전자가 17일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 '갤럭시 언팩 2024'에서 선보인 갤럭시S24 시리즈는 기기에 내장된 온디바이스 AI와 클라우드 기반인 생성형 AI를 결합한 '하이브리드 AI'를 지원한다. 고도화된 AI 기능을 구현하는 만큼 이를 뒷받침하는 하드웨어 성능이 필수다. 스마트폰 성능을 구현하는 데 있어 핵심 역할을 하는 모바일 AP의 중요성이 어느 때보다 크다는 의미다.

삼성전자는 갤럭시S24 시리즈에 자체 개발한 엑시노스 2400과 퀄컴과 협력해 개발한 갤럭시용 스냅드래곤8 3세대를 병행 탑재한다. 두 제품 모두 4나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 생산된 프리미엄 제품으로 갤럭시S24 기본형과 플러스 모델에는 엑시노스 2400이, 고급형인 갤럭시S24 울트라에는 갤럭시용 스냅드래곤8 3세대가 탑재된다.


엑시노스 2400은 삼성전자가 2년 만에 공들여 선보인 모바일 AP이다. 전작인 엑시노스 2200과 비교해 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 대폭 향상됐다. 미국 AMD 최신 아키텍처(RDNA2) 기반의 그래픽처리장치(GPU) '엑스클립스 940'을 통해 그래픽 성능도 높였다. 또 고성능 게임 지원을 위한 첨단 그래픽 기술을 여럿 포함했다.


삼성전자 모바일 AP 최초로 첨단 반도체 패키징 기술인 '팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)'를 적용, 열 저항을 개선함으로써 모바일 기기의 사용 전력 효율을 최적화한 것도 특징이다. 삼성전자 측은 "엑시노스 2400이 사용자의 현실감 넘치는 게임 경험을 높이고 다양한 온디바이스, 생성형 AI 기능을 통해 모바일 경험을 한 단계 끌어올릴 것으로 기대된다"고 밝혔다.

스냅드래곤8 3세대의 경우 AI 사용성 극대화를 위해 삼성전자와 퀄컴이 협력해 선보인 갤럭시 전용 제품이다. 높은 신경망처리장치(NPU) 성능을 통해 AI 프로세싱을 효율적으로 처리, 갤럭시S24 울트라에서 다양한 AI 서비스가 원활히 구현될 수 있도록 한다.


노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 "갤럭시S24 시리즈는 스마트폰 시대를 넘어 새로운 모바일 AI폰 시대를 열 것"이라며 "갤럭시 AI는 사용자가 세상을 경험하는 방식을 바꾸고 무한한 잠재력을 발휘할 수 있도록 뒷받침할 것"이라고 말했다.





김평화 기자 peace@asiae.co.kr
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