미래운용, HBM 관련 기업·우량 금융채 투자 ETF 2종 신규상장

미래에셋자산운용이 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF', 'TIGER 24-12 금융채(AA-이상) ETF' 등 상장지수펀드(ETF) 2종을 신규 상장한다고 21일 밝혔다.

'TIGER AI반도체핵심공정 ETF'는 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)에 집중적으로 투자한다. HBM은 한번에 대량의 데이터를 처리할 수 있도록 대역폭을 많이 늘린 반도체다. 제조를 위해 고도의 '패키징' 핵심 공정 기술이 필요한데, 현재 대한민국이 글로벌 HBM 시장의 약 90%를 차지하고 있다. 이들은 AI 반도체 성장과 함께 특수를 누릴 것으로 기대된다.

기초지수는 'iSelect AI반도체핵심공정'이다. 전날 기준 국내 반도체 중·소형주 지수 중 HBM 등 AI 반도체 관련주 비중이 가장 높다. 주요 편입 종목으로는 한미반도체(16.1%)와 이수페타시스(9.0%), 이오테크닉스(8.2%), 하나마이크론(6.6%) 등이다. 모바일과 PC 등 시장 비중이 큰 삼성전자와 SK하이닉스는 제외하고, 잠재 성장성이 높은 HBM 및 AI 반도체 관련 핵심 기업으로만 담았다.

'TIGER 24-12 금융채(AA-이상) ETF'는 내년 12월 만기의 AA-이상 우량 금융채에 투자하는 만기매칭형 채권 ETF다. 만기매칭형 채권 ETF는 매수 후 만기까지 보유하면 예상했던 원금과 이자 수익을 실현할 수 있어 안정적인 자금 운용을 원하는 투자자에게 인기가 많다. 전날 기준 예상 만기수익률(YTM)은 연 환산 4.35% 수준이다.

김남기 미래에셋자산운용 ETF운용부문 대표는 "향후 반도체의 상승 사이클은 AI 수요로부터 발생할 것이며 TIGER AI반도체핵심공정ETF는 AI 수혜 반도체 기업들을 찾고 있는 투자자에게 최적의 솔루션"이라며 "또 끝나지 않은 금리 인상 이슈와 불안정한 주식 시장 상황에서 안정적인 투자 전략을 세우고 싶은 투자자라면 TIGER 만기 매칭형 채권 ETF 시리즈를 활용해볼 수 있다"고 말했다.

김대현 기자 kdh@asiae.co.kr