'반도체 전설' 짐 켈러가 꼽은 RISC-V…"AI 시대 무어의 법칙 이을 동력"(종합)

삼성전자 '삼성 AI 포럼 2023' 개최
초거대 AI 시대 차세대 반도체 과제 논의

짐 켈러, 오픈소스 개념 'RISC-V' 강조
"RISC-V 통한 하드웨어 개발 계속될 것"

"오픈소스는 무어의 법칙이 계속될 수 있도록 하는 가장 큰 동력이다. 많은 이들이 각종 문제를 해결하기 위해 (오픈소스로) 자체적인 AI 솔루션을 개발할 것이다." (짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO))

"고대역폭메모리(HBM)를 포함한 인공지능(AI) 컴퓨팅 시스템을 위한 중요한 구성 요소로서 AI 생태계를 강화하는 데 삼성전자가 중추적인 역할을 하겠다."(경계현 삼성전자 사장)

삼성전자가 초거대 AI 시대를 맞아 차세대 반도체 연구 성과와 발전 방향을 공유하는 자리를 마련했다. AI 기술이 빠르게 진화하는 가운데 이를 뒷받침할 반도체 혁신을 위해선 오픈소스 개념의 리스크 파이브(RISC-V)와 패키징 기술 발전이 필요하다는 주장이 나왔다.

경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '삼성 AI 포럼' 행사장 모습 / [사진제공=삼성전자]

짐 켈러 "RISC-V 연관 시장 빠르게 성장…규제 맞지 않아"

삼성전자는 7일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 제7회 '삼성 AI 포럼 2023'을 개최했다. 삼성 AI 포럼은 AI와 컴퓨터공학(CE) 분야 세계 석학과 전문가가 모여 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 행사다. 올해 포럼에는 학생들까지 포함해 총 1000여명이 참석했다.

올해 포럼 주제는 '더 나은 내일을 위한 초거대 AI'다. 초거대 AI는 대규모 AI 시스템으로 방대한 양의 데이터와 작업을 처리하는 것이 특징이다. 반도체 업계는 초거대 AI 도래로 컴퓨팅 처리량이 기하급수적으로 늘면서 기존과는 차원이 다른 고성능, 고용량, 저전력 반도체가 필요할 것으로 본다.

이같은 과제를 해결하는 데 있어 RISC-V가 대안으로 꼽히고 있다. RISC-V는 개방형 하드웨어 설계자산이다. 소프트웨어 설계도(소스 코드)를 무상으로 개방해 누구나 사용할 수 있도록 한 오픈소스 개념과 같다. 구글이 개발한 안드로이드 운영체제(OS) 역시 오픈소스 기반이다.

반도체 설계 분야 전설로 꼽히는 짐 켈러 CEO는 이날 기조연설을 통해 RISC-V 기반의 하드웨어 구조 설계 혁신으로 차세대 AI를 구현할 수 있다고 말했다. 그가 속한 캐나다 반도체 스타트업 텐스토렌트는 RISC-V 기반으로 AI 반도체를 설계, 업계 주목을 받고 있다.

짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 삼성 AI 포럼에 참석해 기조연설을 하고 있다. / [사진제공=삼성전자]

켈러 CEO는 "많은 이들이 아키텍처보다 RISC-V를 설계하고 있다"며 "많은 학생들이 RISC-V를 공부하고 있다는 점이 정말 중요하다"고 짚었다. 또 "RISC-V를 통해 하드웨어를 개발하는 시장이 폭발적으로 성장하고 있다"며 "계속 모멘텀을 얻을 것으로 보고 있다"고 설명했다.

일각에선 보안상의 이유를 들어 오픈소스 모델에 대한 우려의 목소리를 내고 있다. 이와 관련해 그는 "일부는 규제해야 한다고 말하지만 기술은 오픈돼야 한다"며 "차세대 기술을 개발하는 데 있어 앞으로 계속 오픈소스를 옹호하는 게 맞다고 본다"고 말했다.

패키징 기술 발전도 반도체 혁신을 이끌 촉매제가 될 수 있다. 패키징은 과거 반도체 칩을 완성품으로 만들 때 포장하는 단순 작업을 의미했다. 지금은 여러 반도체 칩을 쌓거나 합쳐 반도체 성능을 극대화하는 주요 수단으로 꼽힌다.

켈러 CEO는 패키징 기술로 구현하는 칩렛(다양한 칩 조각을 별도 생산한 뒤 하나로 묶는 패키징 방식)과 관련해 "칩렛을 통해 AI 프로그램 문제를 해결할 수 있게 될 것"이라며 "계속 개발 중에 있다"고 말했다.

삼성전자는 앞으로 대규모언어모델(LLM)과 생성형 AI 등 빠르게 발전하는 AI 기술에 맞춰 반도체 혁신을 지속하겠다는 입장이다. 경계현 사장은 개회사에서 "AI와 반도체가 주도하는 더 밝은 미래를 만들기 위해 노력하고 있다"며 "업계 가장 어려운 과제를 해결할 수 있다고 굳게 믿고 있다"고 말했다.

삼성전자 원천 기술 연구 조직인 SAIT(옛 종합기술원)은 이날 AI·CE 분야 세부 세션을 진행했다. AI 분야에선 반도체 개발 전반에 걸친 LLM 등의 AI 활용 계획과 이를 통한 반도체 미래 변화를 조망했다. CE 분야에서는 AI를 활용한 공정 시뮬레이션 등 미래 컴퓨팅 발전 가능성을 논의했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr