"반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 규모로 성장"

고급 패키징 수요 늘며 연평균 2.7% 증가

고급 패키징 수요가 늘면서 2027년까지 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 298억달러(약 39조원)로 성장할 수 있다는 전망이 나왔다. 패키징은 여러 반도체를 쌓거나 묶어 성능을 높이는 반도체 후공정 기술이다.

24일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억달러에서 2027년 298억달러로 연평균 2.7% 증가한다고 밝혔다. 이번 전망은 SEMI와 테크셋, 테크서치가 공동으로 제작하는 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서에서 나온 내용이다.

지난해 세계 반도체 재료 시장 품목별 비중 / [이미지제공=SEMI]

보고서에는 고성능 애플리케이션과 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 이기종 통합 및 시스템인패키지(SiP) 기술 도입으로 고급 패키징 솔루션 수요가 늘면서 이같은 성장세가 가능할 것이라는 전망이 담겼다.

제 바더맨 테크서치 대표는 "유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D·3D 패키징 수요가 높아지고 있다"며 "RDL(Re-Distribution Layer)을 사용하는 실리콘 인터포저와 유기 인터포저 같은 새로운 기판 기술도 패키징 솔루션 성장 동력"이라고 말했다. 또 "글라스 코어 기판과 라미네이트 기판 연구가 계속되고 있다"고 설명했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr