한미반도체, HPSP 투자 이익 기대

한미반도체와 곽동신 부회장은 지난해 7월 코스닥에 상장한 반도체 전공정 장비기업 HPSP 투자를 통해 4700억원 이상의 수익을 올렸다고 24일 밝혔다.

한미반도체는 HPSP 2대주주로 2021년 6월 이사회를 통해 한미반도체와 곽동신 부회장이 각각 375억원씩 총 750억원을 HPSP에 공동 투자하기로 결의했다. 한미반도체와 곽동신 대표가 각 12.5%씩 지분을 확보했다.

지난해 12월 HPSP 주식매수선택권 행사 등 발행주식총수 변동과 곽동신 부회장의 일부 지분 매도로 19.49% (한미반도체 10.21%, 곽동신 대표이사 9.28%)를 보유하고 있다.

투자 당시 HPSP 기업가치는 3000억원이었다. HPSP 주가는 무상증자를 위한 권리락 이후 빠르게 상승하고 있다. 보유지분 가치는 수천억원에 달할 것으로 예상했다. 신주 상장 이후 HPSP 기업가치에 따라 투자 수익은 바뀔 것으로 보인다.

미ㆍ중 반도체 무역분쟁 등 세계 경기 침체로 인한 불확실성에도 HPSP 주가 상승세가 이어지고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 글로벌 반도체 고객사를 보유하고 독점 기술을 통한 고압 어닐링 장비 세계 시장점유율 100% 경쟁력을 고려할 때 투자 이익은 더욱 커질 수 있다.

1980년 설립한 한미반도체는 업력 43년과 경쟁력을 보유하고 최근 10년간 매출액 대비 수출 비중이 평균 77% 이상인 글로벌 반도체 장비 업체로 성장했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr