[아시아경제 박형수 기자] 기업공개(IPO) 시장 투자심리가 얼어 붙은 가운데 시스템반도체 디자인 솔루션 업체 가온칩스가 공모주 청약에서 흥행하는 데 성공했다.
가온칩스는 지난 11일부터 12일까지 이틀 동안 일반 투자자를 대상으로 공모주 청약을 받은 결과 경쟁률 2183.29 대 1을 기록했다고 13일 밝혔다. 청약 증거금은 약 7조6415억원으로 집계했다.
앞서 가온칩스는 지난 2일과 3일 국내외 기관투자가를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 최종 공모가를 1만4000원으로 확정했다. 공모가 희망범위 1만1000~1만3000원 상단을 웃도는 결과다.
상장을 주관한 대신증권 관계자는 "최근 공모주 시장 분위기가 침체한 상황속에서도 많은 투자자가 삼성파운드리 및 ARM의 베스트 파트너사로 선정된 가온칩스의 독보적 기술력을 높이 평가했다"고 말했다. 이어 "시장 여건이 좋지 않음에도 성공적인 수요예측에 이어 일반청약에서도 큰 성과를 보였다"며 "가온칩스의 경쟁력을 증명했다"고 덧붙였다.
가온칩스는 IPO를 통해 조달한 공모 자금을 연구개발 및 해외시장 진출 자금 등으로 사용한다. 차량용, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 외 신산업 분야에 필수적인 반도체칩을 개발하는 데 투자한다. 기존 사업 역량을 강화하고 시스템온칩(SoC) 솔루션 플랫폼 강화 및 킬러 IP 자체 개발을 통해 사업 저변을 확대할 계획이다. 일본 지사 설립을 시작으로 미주, 유럽 등 해외 진출을 본격화해 글로벌 디자인 솔루션 기업으로 자리매김한다는 포부다.
정규동 가온칩스 대표는 "지속적인 기술 개발과 혁신으로 믿고 지지해준 많은 분들의 기대에 부합하는 회사가 될 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.
가온칩스는 오는 20일 코스닥 시장에 상장한다. 대표 주관사는 대신증권이다.
박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr
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