[클릭 e종목]"대덕전자, 반도체 호황 증명…올해 FC BGA 실적 본격화"

[아시아경제 지연진 기자]대신증권은 대덕전자 에 대해 지난해 4분기 실적이 예상치를 상회하면서 올해 주당순이익(EPS)를 상향하면서 목표주가를 3만3000원으로 10%올렸다고 24일 밝혔다.

대덕전자는 지난해 4분기 매출액은 전년동기대비 26% 증가한 2810억원, 영업이익은 262억원으로 흑자전환했고, 종전 시장 전망치(248억원)를 훨씬 웃돌았다. 2분기 연속 매출과 이익이 증가하면서 반도체 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 부문의 호황을 증명했다는 평가다.

박강호 대신증권 연구원은 "(지난해 4분기)연성PCB와 통신장비 부문은 비용 절감 및 믹스 개선을 추구하며 손익분기점을 연속으로 상회했다"며 "신사업인 'FC BGA' 매출이 시작됐는데 올해 1574억원의 매출로 전체 매출과 영업이익 증가에 본격적으로 기여할 것으로 예상된다"고 전했다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 꼽힌다. 대덕전자는 2020년부터 FC BGA에 2700억원을 투자했으며, 올해와 내년에 효과가 본격화할 것이라는 전망이다.

FC BGA 매출은 올해 1574억원, 2023년 3594억원으로 추정되며, 매출 비중은 올해12.3%, 2023년 24%로 증가할 것으로 예상된다. 박 연구원은 "FC BGA 제품은 현재 가장 높은 이익률을 예상한 가운데 자동차의 전장화, 자율주행 및 전기자동차 시장 확대 속에 고성장을 예상한다"며 "대덕전자는 초기 대응으로 글로벌 반도체 고객과 협력으로 사업 진행 판단, 안정적 시장 진입으로 실적 개선에 기여할 것"이라고 내다봤다.

대적전자의 올해 영업이익은 1분기 339억원으로, 전년동기대비 405% 늘고, 연간 영업이익도 1442억원으로 101% 급증할 것으로 전망된다.

지연진 기자 gyj@asiae.co.kr