[아시아경제 금보령 기자] 탑엔지니어링 은 '조립 및 해체가 용이한 히팅 조립체를 구비한 증착 장치', '스크라이브 장치', '기판 절단 장치', '액정 공급 장치 및 이를 포함한 액정 디스펜서', '잉크젯 방식 액체토출모듈' 등과 관련된 특허를 취득했다고 15일 공시했다.
금보령 기자 gold@asiae.co.kr
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