회사 측은 이번 무상증자는 유동성을 높여 수급을 개선하고, 주주 및 기업가치를 제고하기 위해 추진됐다. 무상증자는 투자 접근성을 향상하는 주요 방안 중 하나라고 설명했다.
홍사문 씨앤지하이테크 대표이사는 "유통주식을 늘려 거래 활성화 및 투자기회 확대를 유도함으로써 당사를 믿어주시는 주주 여러분께 보답하고자 한다"며 "유통물량 부족에 대한 시장 우려를 반영해 무상증자를 진행하는 만큼 향후에도 시장과 지속적으로 소통해 주주가치 증진에 힘쓸 것"이라고 밝혔다.회사 측 설명에 따르면 한국과학기술연구원의 Cu·AIN복합체 기술을 이전받아 방열기판 제조 사업을 시작할 계획이다.
최근 가전 및 차세대 자동차 산업에서 방열기판의 수요가 크게 증가하는 만큼 이번 신사업이 씨앤지하이테크의 새로운 성장동력이 될 것으로 주목받고 있다고 회사 측은 보고 있다.
문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr
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