[아시아경제 원다라 기자] "미세공정만으론 반도체 기술 발전이 어려운 '하드 스케일링 시대'입니다. 극자외선노광장비(EUV), 낸드플래시 등 업계의 대안을 찾아야 합니다."
홍성주 SK하이닉스 부사장(CTO)은 8일부터 10일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '제30회 세미콘 코리아' 기조연설에서 이같이 말했다.
홍 부사장은 "대안 기술은 여러가지가 될 수 있지만 그중에서도 EUV가 조속히 개발되어야 한다"며 "EUV가 개발되지 않으면 지금보다 훨씬 복잡한 멀티 패터닝 과정을 거쳐야 해 기술·경제적으로 (반도체 업계가) 어려움을 겪게 될 것"이라고 말했다.
이어 "그동안 EUV 도입이 불가능한 일이 아니냐는 업계 우려가 많았고, 지연되어왔지만 2015~2016년 많은 발전이 있었다"며 "향후 미세공정에도 대응할 수 있을 것"이라고 말했다.
원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr
꼭 봐야할 주요뉴스
[단독]내년 공무원연금 적자, 세금 10조 투입해 메... 마스크영역<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>