엠케이전자, 초미세 솔더볼 개발 성공

[아시아경제 전필수 기자] 엠케이전자 는 50~70um급 초미세 솔더볼 개발에 성공했다고 2일 밝혔다.

회사 관계자는 "이는 국내에서는 최초로 그간 국내 초미세 솔더볼 생산이 국내 자체 기술로 생산이 불가능했던 시장에 큰 반향을 일으킬 것"이라고 기대했다.

엠케이전자에 따르면 이번에 개발한 초미세 솔더볼은 현재 솔더볼 시장이 기존 플립칩(Flip chip)에 사용되는 솔더페이스트(Solder paste)의 문제점들을 보완하기 위해 솔더범프(solder bump)의 재료를 초미세 솔더볼(solder ball)로 전환하고 있는 가운데 개발된 기술이다. 그간 초미세 솔더볼은 전량을 외국 기술에 의존해 생산하고 있었다.

엠케이전자는 이번에 개발된 초미세 솔더볼이 정부국책과제로서 지식경제부 주관으로 KAIST와 한국기계연구원의 공동 지원을 받아 2년여의 개발 끝에 나온 기술이라고 의의가 더 크다고 강조했다.

박상훈 엠케이전자 솔더 사업부 상무는 "국내 자체 기술로 현재까지 50~70 ±1㎛ Solder ball의 개발을 완료했다"며 "2013년까지 30~40 ±1㎛ Solder ball의 개발을 완료 할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "2013년은 2012년 대비 매출액 125% 상승한 138억원, 영업이익은 163% 상승한 10여억원을 예상하고 있다"고 밝혔다.

※용어설명
솔더볼 : 반도체에 사용되는 재료로써 전자칩 집합공정에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품

플립칩 패키지 : 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결구조나 볼그리드어레이(BGA)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착시키는 방식. 패키지가 칩 크기와 같아 소형, 경량화에 유리하고, 전극간 거리(피치)를 휠씬 미세화게 할 수 있다. 일명 선 없는(leadless)반도체라고 부른다.

전필수 기자 philsu@